电子厂HSF控制计划

电子厂HSF控制计划

‎ ‎ HSF控制计划 ‎1.目的 确保本厂所有产品均符合本厂及客户对产品的HSF管理要求.‎ ‎2.适用范围 适用于本公司所有产品的原材料、制程及出货控制.‎ ‎3.定义 ‎3.1. RoHS:在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令.‎ ‎3.2.无铅：含铅重量少于0.1% (1000ppm).(以单一材料计)‎ ‎3.3.有意增加：特意加铅于原材料或组件的生产中，以使其构成的最终产品具有某种特殊的性能、外观或质量.‎ ‎3.4.组件：任一机械零件或电子设备可被移去而不损坏其功能.‎ ‎3.5.组装：一组组件的综合.如组装的丝印电路板就是一个组合而非一个组件.‎ ‎3.6.极限值：一个组件或组装件允许的最大含铅重量（铅重/组件重）.‎ ‎3.7.无卤素：参考DELL无卤素规格，零件和/或产品其中的每个均匀物质或产品含有的溴和氯元素小于最大值900PPM。氟，碘和砹(其它VIIA卤素群)在这个定义中不被限制。 溴+氯含量＜1500PPM。‎ ‎3.8.REACH物质包括以下15项，且15项检测每一项各不能超过1000PPM：‎ ‎3.8.1. Anthracene蒽 ‎ ‎3.8.2. 4,4'-Diaminodiphenylmethane4,4’-二氨基二苯甲烷 ‎ ‎3.8.3. Dibutyl phthalate邻苯二甲酸二丁基酯 ‎ ‎3.8.4. Benzyl butyl phthalate邻苯二酸顶酯苯酯 ‎ ‎3.8.5. Cobalt dichloride 氯化钴 ‎ ‎3.8.6. Diarsenic pentaoxide五氧化砷 ‎ ‎3.8.7. Diarsenic trioxide三氧化二砷 ‎ ‎3.8.8. Sodium dichromate,dihydrate重铬酸纳二水化合物 ‎ ‎3.8.9. 5-tert-butyl-2,4,6-trinitro-m-xylene (musk xylene)二甲苯麝香 ‎ ‎3.8.10.Bis (2-ethyl(hexyl)phthalate) (DEHP)邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯 ‎ ‎3.8.11.Hexabromocyclododecane (HBCDD) 六溴环十二烷 ‎ ‎3.8.12.Alkanes, C10-13, chloro (Short Chain Chlorinated Paraffins)短链氯化石蜡 ‎ ‎ ‎ ‎ ‎ ‎3.8.13.Bis(tributyltin)oxide三丁基氧化锡 ‎ ‎3.8.14.Lead hydrogen arsenate酸式砷酸 ‎ ‎3.8.15.Triethyl arsenate三乙砷酸酯 ‎ ‎4.有害物质HSF限量标准参考3H-RS-001《有害物质管理标准》.‎ ‎5.特许用途/豁免 ‎ 5.1小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；‎ ‎5.1.1 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过： ‎ ‎- 盐磷酸盐 10毫克 　　 - 正常的三磷酸盐 5毫克 5.1.2特殊用途的直管日光灯中的汞含量 ‎- 长效的三磷酸盐 8毫克 ‎5.1.2特殊用途的直管日光灯中的汞含量 ‎5.1.3其它照明灯中的汞含量 ‎ 5.2.阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；‎ ‎5.3.钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；‎ ‎5.4.高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；‎ ‎-- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）； 　　 -- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅； 　　 -- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；‎ ‎5.5.除第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。‎ ‎5.6.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬 ‎5.7.用于硼硅玻璃瓷漆的印墨中的铅及镉。‎ ‎5.8.用于光纤通讯系统，以稀土铁石榴石晶体制成的法拉第旋转器中作为杂质的铅。‎ ‎5.9.小螺距零件表面材料所含的铅。‎ ‎5.10.通孔盘状及平面数组陶瓷多层电容器焊料所含的铅.‎ ‎5.11.等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器 (SED)的构件所用的氧化铅.‎ ‎5.12.蓝黑灯管 (BLB)玻璃外罩所含的氧化铅。‎ ‎5.13.使用于合并冷冻装置装碳素钢冷却系统的六价铬腐蚀防护薄膜。‎ ‎5.14.在第69/493/EEC号指令附件1第1、2、3及4分类定义下之水晶玻璃铅.‎ ‎6. 原材料控制 ‎6.1.我公司只向绿色合格供货商采购经认可的材料;‎ ‎6.2.PMC负责供方的选择,组织评估小组对供货商质量(含HSF)体系进行评估,‎ ‎ ‎ ‎ ‎ 编制《绿色合格供货商名录》,对供方日常持续表现考核计分,并体现于《供方表现考核评分表》上;‎ ‎6.3.所有进入三兴的原材料,必须提供以下数据:‎ A.《产品材料宣告表》;‎ B.材料有害物质检验报告(如SGS), 每年必需送国家认可机构或者客户指定认可机构（如Intertek、TUV、BV、UL等）进行检验及提供最新检验报告; ‎ C.《绿色采购协议》;‎ D.其它(个别特殊材料,如百货商店中采购之辅料).‎ ‎6.4.正式采购之前,经评估合格的供货商应送样检定承认,样品检定承认流程见3H-QP7.4《采购管理程序》;‎ ‎6.5.对个别包装材料及辅料(供货商无法提供SGS报告的),PMC每年定期送SGS公司检验相关有害物质含量; （参考：10.各类材料有害物质检测要求）‎ ‎6.6.PMC收到SGS报告后,交品管部审核，确认结果符合HSF要求后由DCC分发;MSDS由PMC接收及审核后直接交DCC分发各相关部门;‎ ‎6.7.所有原材料的外包装盒和内包装料都应标注可追踪信息,表示该原材料符合HSF标准.如电子组件,若本身有空间，应在组件上标识出来. 标注应使用工业允许的卷标和记号体系（若存在此体系）.‎ ‎6.8.每批无铅锡来料时,由IQC通知无铅锡检测员取样约15g做含铅量检测,IQC根据检测结果判定是否PASS,并记录结果存盘;‎ ‎6.9.本厂IQC根据上述报告判定来料是否符合无铅标准,并确认SGS报告是否在有效期内; ‎ ‎6.10.异常处理办法:‎ ‎6.10.1.SGS报告审核发现材料有害物质含量超标时,或者SGS报告不在有效期内的, 拒收该种原材料,SGS报告退回PMC,由PMC跟进处理;‎ ‎6.10.2.无铅锡来料,含铅量检测结果超标的,拒收该批无铅锡来料.填写检验报告交由PMC处理.‎ ‎7.制程控制 ‎7.1.确保制程中使用的工具、容器、及包装材料均符合HSF标准，并且有HSF标签；‎ ‎7.2.所有物料在制程中需做到先进先出;(确认先进先出跟踪标签.)‎ ‎7.3.在线锡炉无铅锡含铅量检测:‎ ‎7.3.1.厂内检测 ‎ ‎ ‎ ‎ ‎7.3.1.1每班生产开炉时，生产部技术员在投入量产前通知品管无铅锡检测员到无铅锡炉抽取样本（约15克）进行检测; 当连续生产超出一班(8小时)时,在交接班时由生产技术员通知品管无铅锡检测员到无铅锡炉抽取样本进行第二次检测，如此循环;在生产订单完成后关炉前由生产技术员通知品管无铅检测员到无铅锡炉抽取样本进行最终检测,如量产不足生产一天（8小时）亦需作最终检测.‎ ‎7.3.1.2.本厂检测无铅锡含铅量允收标准:‎ 安全标准：当季季度目标值（参照《有害物质管理标准》3H-RS-001）；‎ 异常判定：>660PPM(0.07%).‎ ‎7.3.1.3. 当检测完后，其结果在安全标准内则电话通知生产线技术员可继续进行生产。并将检测结果保存于电脑中，或编印经部门主管确认签名后存档。‎ ‎7.3.1.4. 异常处理 A、当检测结果超出安全标准时，检测员需即时通知生产主管要求停止生产，随后再从锡炉内抽取样本重检一次，确认其结果正确后，立开异常通报给生产，要求即时停产并作处理。如确认属误检则转入5.5运作。‎ B、当生产接收到异常通报后，须即时将上次检测合格后生产之产品进行隔离、封存。并统计数量呈报总经理及PMC。‎ C、最终需将该锡炉内无铅锡送SGS检测，经SGS最终检测结果为基准，判定封存产品报废（>660PPM）或让步使用(≤660PPM)处理。‎ ‎7.3.2厂外检测 ‎7.3.2.1.每月由生产部取样交PMC送交WKK做含铅量检测,检测结果交品管审核，确认符合要求后交DCC分发各相关部门存档;‎ ‎7.3.2.2.当委外检测结果超出安全标准范围时,转入7.3.1运作.‎ ‎7.4.生产设备、工具、容器、台面及夹具管理 ‎7.4.1.生产设备需经确认符合HSF要求并粘贴有HSF标签才可以投入使用;‎ ‎7.4.2.生产工具需用绿色胶套标记;‎ ‎7.4.3.生产夹具需经验证,确认HSF要求并粘贴有HSF标签才可以投入使用;‎ ‎7.4.4.生产设备、工具及夹具需定时清洁保养并记录结果存盘,保养时应使用符合HSF标准的配件和润滑油;‎ ‎7.4.5.容器及台面需经确认符合HSF要求并粘贴有HSF标签才可以投入使用,并需保持清洁.‎ ‎ ‎ ‎ ‎ ‎8.出货控制 ‎8.1.每一块HSF产品上,都需印有“LF”字样或其它环保标识,以作为HSF标记;‎ ‎8.2.产品外包装上也必需印有"LF"字样或其它环保标识,以方便识别与跟踪;‎ ‎8.3.每批出货产产品尾数箱内都需附有三兴OQC出货检验报告;‎ ‎8.4.客户有特别要求时,按客户要求操作.‎ ‎9.注释：‎ a).Pb: Lead and lead compounds,铅及其化合物.‎ b).Cd: Cadmium and cadmium compounds,镉及其化合物.‎ c).Hg: Mercury and mercury compounds,汞及其化合物 .‎ d).Cr(V1)or Cr+6: Hexavalent chromium (chromium VI) and hexavalent chromium compounds,六价铬及其化合物.‎ e).PBB/PBDE: Polybrominated biphenyls (PBB)s, Polybrominated biphenyl ethers ‎(PBBEs) and oxides (PBBOs) 多溴联苯类,多溴联苯醚类及其氧化物.‎ f). 测试结果PPM是一种质量比，即毫克/千克（mg/kg）.‎ g).F: fluorin，氟。‎ h).CL：chlorine，氯。‎ i).Br: bromine，溴。‎ j).I: iodin，碘。‎ ‎10.各类材料有害物质检测要求：‎ ‎10.1电子电器产品及部件材料可分为：‎ ‎10.1.1、聚合物料：塑料、橡胶、泡棉等.‎ ‎10.1.2、金属类：金属板材、支架等. ‎ ‎10.1.3、电子元器件类：线路板、电阻、电容等.‎ ‎10.1.4、其它类：添加剂、涂料、颜料、绝缘漆、玻璃、搪瓷、胶木、墨水、瓷等.‎ ‎10.2 各类材料有害物质检测项目表:‎ ‎ 聚合物 ‎ 金属 ‎ 电子组件 其它 铅Lead(Pb)‎ ‎ ●‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ 镉Cadmium(Cd)‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ 汞Mercury(Hg)‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ 六价铬Chromium(Cr6+)‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ 多溴联苯Bromine(PBB)‎ 多溴二苯醚Bromine(PBDE)‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ 氟(F)‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎ ‎ ‎ ‎ 氯(CL)‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ 溴(Br)‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ 碘(I)‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎●‎ ‎10.3 HSF检测流程：‎ 提 取 样 品 送SGS检 测 SGS检 测 结 果 追 回SGS报 告 品管审核报告结果符合性 归 檔 管 理 完成 ‎ ‎ ‎ ‎