年度工作总结-iqc年度工作总结范文

年度工作总结-iqc年度工作总结范文

iqc年度工作总结范文 ‎　　第1篇：iqc年度工作总结范文 ‎　　一、各品质目标达成状况汇总：‎ ‎　　1、返修率超标主要表现在上半年，平均返修率为1.47%，主要原因为产品所使用大电流三极管及hd0802、hd0808ic本身来料品质影响等问题，下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后，返修率为0.91%，在目标范围内。‎ ‎　　2、品质事故目标为0次，实际达成6次，dip造成的为4单，与smt相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成：‎ ‎　　(1)作业员及生产、品质对首件是不认真，造成批量事故，对于此类原因造成的品质事故，需加强ipqc对首对核对方法及特别注意事项的要求，同进要求组长对首件进行再次确认，杜绝此类问题的发生。在二0XX年此类问题共发生一单，即a拉生产rc8二0XX-hdu板卡时莲花座应插(上)绿蓝红(下)红白黑，插错为(上)绿蓝红(下)白红黑，共计1500pcs，已过炉。‎ ‎　　(2)因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是二0XX年品质事故最多的地方，共发生产了3起品质事故，分别是：a拉生产rc1389l-x6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片，数量为2500pcs;b拉生产rc966xd-x6生产贴软件标应为12020而实际打成20207，数量2540pcs;b拉生产rc966xd-lz时生产通知单要求过emc而晶振未接地，生产1000pcs。此类品质事故是ipqc容易出问题地方，ipqc注重对插件段的管控，未对首件进行全面的核对后造成，针对此类问题，要求ipqc在对样图上注明产品要求(包括补焊段的特殊要求)，检验首件时必须完成整个工段后再进行复核，然后再送给组长进行核对。‎ ‎　　(3)smt转入后段造成品质事故的2单分别是：rc1389l-x6因ecn及生产通知单错误造成;mst726acartv机型空贴二极管，在送检单上有注明而未通知dip段转板员造成。‎ ‎　　3、首件出错目标为0次，实际达成7次。主要有以下几点导致首件出错：‎ ‎　　(1)作业员及生产组长不仔细，未认真核对生产通知单、ecn等，导致送给品质ipqc首件错误，此类问题需生产相关人员认真核对相关文件，首件做好后再次进行确认，防止不良发生。(2)资料升级后，不同pcb版本及其它问题造成生产未注意，按之前产品类型进行插件而导致首件错误。‎ ‎　　(3)二0XX年ipqc对插机段的首件核对相对管理较好，插件段品质事故由二0XX年十几单降到二0XX年1单，在二0XX年需继续努力，将插件段品质事故降为0次。‎ ‎　　4、来料合格率目标为97%，实际达成96.98%，主要在11月份来料合格率太低，是今年以来最低的为93.89%，造成未达标的原因为pcb来料不良，主要为pcb变形，每个供应商都出现类似现象，同时pcb不良在11月份生产中明显增加。现已经要求各供应商加强管理，同时，iqc需增加对pcb检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。‎ ‎　　5、iqc漏检/误检主要在oem物料上，对于此类问题将从以下几个方面进行改善：‎ ‎　　(1)对iqc本身的技能及作业方法进行培训，使技能增强，在核对物料时必须认真，有不清楚时需找组长或qe进行确认，清楚后方可判定。‎ ‎　　(2)按现在公司状况，oem物料特急的情况不能改善，需对iqc的作业顺序进行培训，使iqc在检验物料时能分清主次，检验时不会因时间急造成物料漏检及误判。‎ ‎　　6、iqc漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面，因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良;电解电容主要集中在产品混料上，特别是11月份，来料混料明显增加。‎ ‎　　二、问题点汇总：‎ ‎　　1.iqc现在增加样品及承认书的参与，现研发也积极配合，主要问题还是研发所提供的样品承认书与生产物料到料时间不一致，经常出现样品承认书未到而采购物料已经送检，影响iqc效率。‎ ‎　　2.iqc检验设备已经不能满足现有的生产要求，晶振不能进行确认测试，磁珠不能检测等问题一直困扰iqc，对iqc的工作造成很大影响。‎ ‎　　3.iqc检验人员所需测试物品不全，现iqc检验pcb时无法测量pcb孔径等，现smt对pcb上焊盘尺寸要求严格，现需增加相应的检测设备(如针规、能检测0.0.1mm的光学设备等)。‎ ‎　　4.fqc人员的知识面不够，在作业过程中出现特殊情况时的处理方法不及时。‎ ‎　　5.fqc人员流动较大，特别是增加外发厂后人员难对管理，且外发厂距离太远，对人员管理存在一定难度。‎ ‎　　6.fqc做可靠性试验空间明显不够，现高低温试验箱放在光电部，老化平台放在返修组，对设备及试验过程管控提高难度。‎ ‎　　7.iqc检测rohs设备在整机，而测试rohs人员属iqc管理，人员管理有一定难度，且现在rohs测试时iqc自身物料需多次开单放行，给iqc的工作增加了负担。‎ ‎　　8.iqc检验工装缺乏，现4*16及1*16内存测试工装板卡已经过时，且经常出现问题，需更新板卡，现增加对ic类测试，缺少相关的检验数据，哪hd0802只提供测试工装，研发部未提供相应的需检测项目及标准等。高频头的工装搞好了，但是无信号线，到别的楼层测试时又经常出现无测试工位等情况。‎ ‎　　三、问题点的相关对策：‎ ‎　　1.建议样品及承认书分两块来管理，之前使用物料来料时进行登记，可按正常物料放行，每周进行总结一次，新物料及新供应商来料时建立体系，未确认的供应商及物料不得采购，未确认的物料不得入库，iqc来料不发单直接使用待处理标，由物控自行处理好样品及承认书后再送检iqc，对于特别急的物料，要求由研发部首先进行样品的初步确认后才能进行评审。‎ ‎　　2.对于iqc设备事宜，建议增加250b晶振测试仪及针规、100mhz电桥、带标尺测量的放大镜一套等设备用于检验，以保证来料品质。‎ ‎　　3.针对rohs测试仪，建议将rohs测试仪搬到smt拷贝房，有如下优点：便于人员管理，同时便于测试时的管控;节省费用，现rohs房为单独空调，增加电费，而搬到smt后可使用smt中央空调，节约电费开支。‎ ‎　　4.针对ic测试这一类，需提供iqc相应的资源及标准，建议给iqc房提供低中高频电视信号，ic由研发部提供相应的检测标准。由品质部转换成内部检测标准。‎ ‎　　四、对公司的建议：‎ ‎　　1、公司品质需提供，对供应商管控需从源头开始，供应商应从按物料类型进行分类管控，如chip元件问题较少的，可按性价比进行管控，ic及pcb类物料按品质及交期来管控，供应商设定准入制度，现有的对供应商现场审核资料已经不能适应公司的发展，需制定新的审核资料以更全面对供应商进行审核。‎ ‎　　2、建立供应商品质检讨系统，每月对供应商所发生的问题进行检讨，由供应商品质部及工程部等相关部门组织人员到我司进行检讨。‎ ‎　　3、加强smt工艺方面的技术支持，多提供smt工艺工程师的交流平台，必要时可送外培训。‎