- 2021-05-17 发布 |
- 37.5 KB |
- 22页
申明敬告: 本站不保证该用户上传的文档完整性,不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理。
文档介绍
初级口腔技士专业知识模拟题2018年(6)
初级口腔技士专业知识模拟题 2018 年(6) (总分:100 分,做题时间:90 分钟) 一、每一道题下面有 A、B、C、D、E 五个备选答 案,请从中选择一个最佳答案。(总题数:40, score:100 分) 1.上颌铸造 RPD 支架大连接体断裂进行焊接,不宜选 用的焊接方法是 【score:2.50】 【A】激光焊接 【B】等离子弧焊接 【C】电子束焊接 【D】氲弧焊 【E】银焊 【此项为本题正确答案】 本题思路: 2.利用银焊法焊接固定矫治器的带环时,银焊合金片 应剪成的宽度是 【score:2.50】 【A】0.5mm 【B】1mm 【C】1.5mm 【此项为本题正确答案】 【D】2mm 【E】2.5mm 本题思路:[解析] 银焊合金片要剪成 1.5mm 的长条 状,以利于熔化和夹持。 3.以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是 【score:2.50】 【A】点焊 【B】电阻钎焊 【C】银焊 【D】微束等离子焊 【此项为本题正确答案】 【E】锡焊 本题思路:[解析] 微束等离子焊利用微束等离子弧 作热源,用氢、氦气作保护气体,主要用来焊接不锈 钢、钴铬合金和镍铬合金等高熔点合金。 4.以下各项不是微束等离子焊优点的是 【score:2.50】 【A】热影响区小 【B】焊接区范围小 【C】焊件氧化少 【D】有惰性气体保护 【E】成本低廉 【此项为本题正确答案】 本题思路:[解析] 微束等离子焊的优点是焊接区范 围小,有惰性气体保护,焊件氧化少,受热影响范围 小。 5.点焊主要用于焊接 【score:2.50】 【A】铸造金属桥 【B】带环和矫治器附件 【此项为本题正确答 案】 【C】铸造缺陷的修补 【D】烤瓷熔附金属桥 【E】锤造桥 本题思路: 6.以下关于半精密附着体的组成,正确的是 【score:2.50】 【A】一般一部分为塑料熔模件预成品,另一部分 为金属熔模件预成品 【B】一般一部分为塑料熔模件预成品,另一部分 为金属成品件 【此项为本题正确答案】 【C】一般一部分为塑料熔模成品件,另一部分为 金属熔模件预成品 【D】一般一部分为塑料熔模成品件,另一部分为 金属成品件 【E】以上均不正确 本题思路: 7.不符合焊媒要求的是 【score:2.50】 【A】熔点最低作用温度低于焊料 【B】容易被去除 【C】焊媒及其生成物的比重应尽可能大 【此项 为本题正确答案】 【D】不腐蚀被焊金属 【E】清除金属表面的氧化物 本题思路: 8.钴铬合金焊媒的成分是 【score:2.50】 【A】硼砂、硼酸、氟化物 【此项为本题正确答 案】 【B】硼砂、硼酸 【C】硼砂 【D】氟化物 【E】硼酸 本题思路:[解析] 钴铬合金的焊媒除硼砂和硼酸 外,还要加入氟化物。 9.以下关于焊料焊接的说法,错误的是 【score:2.50】 【A】又叫钎焊或钎接 【B】焊接时被焊金属熔化 【此项为本题正确答 案】 【C】对材料性能影响较小 【D】焊料与焊件的成分不同 【E】可以连接异质合金 本题思路:[解析] 焊料焊接时焊料熔化,被焊金属 处于固态,因而对材料性能影响较小。 10.影响焊料焊接湿润性的因素,错误的是 【score:2.50】 【A】金属成分 【B】焊媒 【C】金属表面粗糙度 【D】温度 【E】湿度 【此项为本题正确答案】 本题思路:[解析] 湿润性是液体能均匀地黏附在固 体表面的特性,焊料焊接时湿润性的好与差是由被焊 金属(包括成分、表面粗糙度、表面是否有氧化物)、 焊料、焊媒和温度等条件所决定的。 11.焊料焊接过程中,不能抗氧化的措施是 【score:2.50】 【A】不能及早在焊接区加焊媒 【此项为本题正 确答案】 【B】利用氩气保护 【C】尽量缩短焊接时间 【D】使用吹管的还原火焰 【E】真空炉中焊接 本题思路:[解析] 焊料焊接过程中应该使用吹管的 还原火焰、及早在焊接区加焊媒、尽量缩短焊接时 间、有条件时可用惰性气体保护或在真空炉中焊接。 12.焊件接头的缝隙一般为 【score:2.50】 【A】<0.1mm 【B】0.1~0.15mm 【此项为本题正确答案】 【C】0.15~0.2mm 【D】0.2~0.25mm 【E】0.25~0.3mm 本题思路:[解析] 焊接接头的缝隙小而不过紧,一 般以 0.1~0.15mm 为宜。这样可以加强焊料的毛细管 作用,利于焊接,焊接完成后接头的强度也较大。 13.不符合焊料性能要求的是 【score:2.50】 【A】熔点与被焊金属相同 【此项为本题正确答 案】 【B】化学成分与被焊金属接近 【C】熔化后流动性大 【D】良好的耐腐蚀性 【E】不含易蒸发和有毒物质 本题思路:[解析] 焊接合金的熔点必须低于被焊金 属,一般以低于被焊金属 100℃为宜。 14.口腔常用焊料焊接的热源是 【score:2.50】 【A】汽油 【B】压缩空气 【C】汽油-压缩空气火焰 【此项为本题正确答 案】 【D】高压 【E】离心 本题思路: 15.汽油吹管的火焰,最宜于焊接的是 【score:2.50】 【A】燃烧焰 【B】还原焰 【此项为本题正确答案】 【C】混合焰 【D】氧化焰 【E】混合焰和燃烧焰 本题思路: 16.焊媒的特点是 【score:2.50】 【A】流动性好 【此项为本题正确答案】 【B】强度很差 【C】易被腐蚀 【D】熔点较高 【E】价格昂贵 本题思路: 17.对烤瓷合金和瓷粉的性能要求,描述不正确的是 【score:2.50】 【A】有良好的生物相容性 【B】有良好的硬度和强度 【C】金属的熔点应低于瓷的熔点 【此项为本题 正确答案】 【D】金属的热膨胀系数略大于瓷粉 【E】两者之间可产生牢固的结合力 本题思路:[解析] 金属的熔点应高于瓷的熔点至少 150℃。 18.烤瓷合金的性能,错误的是 【score:2.50】 【A】优良的机械性能 【B】合金与瓷能牢固结合并耐久 【C】金属的热膨胀系数略大于瓷粉 【D】合金的熔点比瓷的熔点温度高 【E】生成有色的氧化膜 【此项为本题正确答 案】 本题思路: 19.金-瓷界面湿润性的影响因素有 【score:2.50】 【A】金属表面不洁物质的污染 【B】金属表面有害元素的污染 【C】增加修复体的烘烤次数 【此项为本题正确 答案】 【D】基底冠表面喷砂处理不当 【E】金-瓷结合面除气预氧化 本题思路:[解析] 界面湿润性的影响因素及金-瓷热 膨胀系数的影响因素均能对正常的金-瓷结合产生影 响。备选答案中除 C 外,其余均是界面湿润性的几个 影响因素。而金-瓷热膨胀系数的影响因素包括增加 修复体的烘烤次数、烧结温度、升温速率、冷却时 间、瓷粉的污染等。 20.以下各项不是 PFM 冠桥的金-瓷结合机制的是 【score:2.50】 【A】范德华力 【B】化学结合力 【C】大气压力 【此项为本题正确答案】 【D】机械结合力 【E】压缩结合力 本题思路: 21.PFM 冠桥的金-瓷结合力中,为主的是 【score:2.50】 【A】机械结合力 【B】压缩结合力 【C】化学结合力 【此项为本题正确答案】 【D】范德华力 【E】分子间作用力 本题思路:[解析] 以上均是金-瓷结合力,其中以化 学结合力为主。 22.金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是 【score:2.50】 【A】随着烧结的次数的增加而提高 【此项为本 题正确答案】 【B】随着烧结的次数的增加而降低 【C】与烧结的次数有时有关系,有时无关系 【D】与烧结的次数无关 【E】以上全不对 本题思路: 23.固定桥首选的固位体是 【score:2.50】 【A】嵌体 【B】3/4 冠 【C】全冠 【此项为本题正确答案】 【D】桩冠 【E】开面冠 本题思路:[解析] 全冠能提供足够的固位。 24.在保证修复体强度的条件下,前牙和前磨牙连接 体的位置应当设计在 【score:2.50】 【A】靠近底层冠的切端 【B】靠近底层冠的龈端 【C】靠近唇颊侧 【D】靠近舌侧 【此项为本题正确答案】 【E】以上均不正确 本题思路:[解析] 在保证修复体强度的条件下,前 牙和前磨牙连接体的位置应当设计在靠近舌侧,以免 唇(颊)面及 向间隙处瓷层太薄而影响色泽及外形 关观程度。 25.制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列错误 的是 【score:2.50】 【A】连接体越大越好 【此项为本题正确答案】 【B】连接体应稍偏向舌侧 【C】连接体龈方外展隙应打开 【D】连接体稍偏向切方 【E】连接体的外形应圆钝 本题思路:[解析] 桥体在满足强度的情况下应尽量 缩小。 26.做金属烤瓷冠基底蜡型时,金瓷连接处位于 【score:2.50】 【A】对颌牙接触的功能区 【B】对颌牙接触区 【C】避开与对颌牙接触的功能区及中心区 【此 项为本题正确答案】 【D】对颌牙接触的舌面颈部 【E】对颌牙接触的切嵴处 本题思路:[解析] 金瓷交界线需避开 接触区。 27.在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中,桥体的金瓷交界 线位于 A.颊侧元 接触部位 B.舌侧无 接触部位 C.颊侧 边缘嵴 D.舌侧 边缘嵴 E. 接触部位 【score:2.50】 【A】 【B】 【此项为本题正确答案】 【C】 【D】 【E】 本题思路:[解析] 金瓷交界线需避开 接触区。 28.金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留的 间隙是 【score:2.50】 【A】0.5mm 【B】1mm 【此项为本题正确答案】 【C】1.5mm 【D】2mm 【E】2.5mm 本题思路: 29.关于 PFM 桥桥体的设计,正确的是 【score:2.50】 【A】应该尽量选择鞍基式桥体设计 【B】如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选 择悬空式桥体 【此项为本题正确答案】 【C】金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区 【D】由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触 部分应尽量用金属 【E】桥体应增加颊舌径 本题思路:[解析] 鞍基式桥体因为自洁性、清洁性 不彻底,目前一般很少使用;金-瓷衔接线处的烤瓷 最容易成为多孔区域,而且研磨不易完全达到目的, 故应将金-瓷衔接线放在远离牙槽黏膜的区域,离切 端或咬合面较近的地方为好;桥体与黏膜接触部分应 该尽量用瓷,因为瓷与组织的亲和性最好,在充分上 釉后,菌斑不容易附着。 30.如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为 【score:2.50】 【A】鞍式桥体 【B】改良鞍式桥体 【C】盖嵴式桥体 【D】舟底式桥体 【E】卫生桥 【此项为本题正确答案】 本题思路:[解析] 卫生桥仅用于剩余牙槽嵴吸收较 严重且外形恢复不良或有系带异常附着等个别情况。 31.PFM 桥连接体的尺寸与强度之间的关系,以下说 法正确的是 【score:2.50】 【A】固定桥承担负荷时,最重要的因素是连接体 的长度 【B】固定桥承担负荷时,最重要的因素是连接体 的宽度 【C】连接体的强度与宽度成正比 【此项为本题 正确答案】 【D】连接体的强度与长度成正比 【E】连接体的强度与厚度成正比 本题思路:[解析] 固定桥承担负荷时,最重要的因 素是连接体的厚度,连接体的强度与厚度的 3 次方成 正比,与宽度成正比,与长度的 3 次方成反比。在临 床制作中非贵金属桥连接体的厚度和宽度一般为 2.5mm 以上,根据情况可适当增减。断面形态一般前 牙为圆三角形,后牙为圆长方形。 32.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的 结合处应做成 【score:2.50】 【A】直角 【B】锐角 【C】斜面 【D】凸面 【E】凹面 【此项为本题正确答案】 本题思路: 33.当烤瓷与金属熔附时,瓷应具有 【score:2.50】 【A】高熔附温度 【B】高熔附膨胀 【C】热膨胀率接近并低于金属 【此项为本题正 确答案】 【D】热膨胀率接近并高于金属 【E】热膨胀率等于金属 本题思路: 34.在真空炉内烧结而成的 PFM 修复体的原材料是 【score:2.50】 【A】高熔瓷粉与镍铬合金 【B】中熔瓷粉与烤瓷合金 【C】低熔瓷粉与中熔合金 【D】低熔瓷粉与烤瓷合金 【此项为本题正确答 案】 【E】低熔瓷粉与金合金 本题思路: 35.经超声清洁后的 PFM 金属基底放在烤瓷炉内加温 除气,除气的目的是 【score:2.50】 【A】加强金属底层冠的强度 【B】改善陶瓷的强度 【C】加强金-瓷结合力 【此项为本题正确答案】 【D】改善金属表面色泽 【E】加强陶瓷的对光通透性 本题思路:[解析] 被熔化的合金在离心浇铸过程中 会带入少量气体,而气泡对金-瓷结合强度有破坏作 用。通过除气操作可以去除金属表面的有机物和释放 金属表层气体,以防发生瓷裂,消除可能对金-瓷结 合产生不利的因素。 36.关于比色,以下说法正确的是 【score:2.50】 【A】颜色相同的光线其波长一定相同 【B】波长相同的光线其颜色必定相同 【此项为 本题正确答案】 【C】不同的色相能达到的最大饱和度相同 【D】一直注视时,视敏感度会逐渐提高 【E】颜色相同的物体,面积大者较面积小者显得 明度较低 本题思路: 37.关于比色的工作条件,下列各项叙述不正确的是 【score:2.50】 【A】减少人员间色彩判别误差 【B】环境以白色基调为好 【此项为本题正确答 案】 【C】在白色自然光或模拟日光光线照明最好 【D】比色要快速扫视,不宜采取凝视 【E】患者口腔与比色者的视线同高 本题思路: 38.关于比色过程的某些细节,以下说法正确的是 【score:2.50】 【A】进行牙体预备之后进行比色效果较好 【B】天然牙面及比色板牙面要吹干 【C】比色前医生眼睛先注视浅黄背景物体数秒钟 【D】对比色结果无十分把握时,应选用比同名牙 或相邻牙明度偏低、色彩偏淡的比色片 【此项为本 题正确答案】 【E】以上说法都正确 本题思路:[解析] 比色对前牙修复非常重要,比色 时应设立专门的比色室,对比色的环境进行严格的规 定。比色时要考虑患者年龄、性别、相关牙位的颜色 变化及患者的主观要求。比色应当在患牙进行牙体预 备之前进行。比色前,患者应先卸妆,并保持天然牙 面及比色板牙面湿润。比色前医生眼睛先注视浅蓝色 (牙色的补色)背景物体数秒钟,以获取适当的色敏 感。根据研究结果显示,比色易出现色相相同,但亮 度和彩度偏大的毛病,故应选用比同名牙或相邻牙明 度偏低、色彩偏淡的比色片。但此时需要注意的是, 高明度可以通过染色来降低明度,然而低明度却不可 能通过染色来提高明度,一旦明度过低,常需要重新 上瓷。 39.渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为 【score:2.50】 【A】咬合面的厚度为 0.6mm,其他面的厚度为 0.3mm 【B】咬合面的厚度为 0.4mm,其他面的厚度为 0.2mm 【C】咬合面的厚度为 0.5mm,其他面的厚度为 0.4mm 【D】咬合面的厚度为 0.3mm,其他面的厚度为 0.6mm 【E】咬合面的厚度为 0.7mm,其他面的厚度为 0.5mm 【此项为本题正确答案】 本题思路: 40.全瓷冠修复,基牙肩台预备的宽度为 1mm,形状 为 【score:2.50】 【A】135°或 90°凹面肩台 【此项为本题正确 答案】 【B】羽状肩台 【C】90°肩台加外斜面 【D】刃状肩台 【E】以上都不是 本题思路:查看更多