- 2021-10-20 发布 |
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文档介绍
SMD作業流程圖
SMD作業流程圖 錫膏儲存 (0~10℃) 殘留物清除 超音波清洗 修護站修補 錫膏回溫 干擦PCB 濕擦PCB 收集不良品于 入料 不良品框架中 去除錫膏 錫膏攪拌 NG 貼不良標簽 OK 錫膏作業 印刷 NG 貼片 熔錫與 全檢 OK 膠固化 OK AI作業 膠固化作業 點膠 NG QC PASS 膠回溫 去除紅膠 NG 膠儲存 干擦PCB 濕擦PCB 重工修補 (2~8℃) OK 殘留物去除 超音波清洗 入庫 查看更多